Loading...
A. Vais
Imec
-
4.2.1.2024 (Invited) Silicon Meets Compound Semiconductors: Pioneering Wireless Communications
N. Collaert, ImecR. Alcotte, ImecA. Alian, ImecM. Asad, ImecI. Bagal, ImecS. Banerjee, imecG. Boccardi, ImecP. Cardinael, Imec and Université catholique de LouvainI. Comart, imec & Vrije Universiteit BrusselsD. Desset, ImecR. ElKashlan, ImecF. Filice, ImecG. Gramegna, ImecH. Jafarpoorchekab, ImecA. Khaled, ImecA. Kumar, ImecB. Kunert, ImecY. Mols, ImecB. O’Sullivan, ImecS. Park, ImecU. Peralagu, ImecN. Pinho, ImecA. Rathi, ImecA. Sibaja-Hernandez, ImecS. Sinha, ImecD. Smellie, ImecX. Sun, ImecA. Vais, ImecB. Vanhouche, ImecB. Vermeersch, ImecD. Xiao, ImecS. Yadav, ImecD. Yan, ImecH. Yu, ImecY. Zhang, ImecJ. Van Driessche, ImecP. Wambacq, ImecM. Peeters, ImecB. Parvais, imec & Vrije Universiteit Brussels -
4.2.3.2024 A monolithic III-V on Si integration technology utilizing 300mm CMOS platform
G. Boccardi, ImecA. Vais, ImecA. Kumar, ImecS. Yadav, ImecY. Mols, ImecR. Alcotte, ImecL. Witters, ImecJ. De Backer, ImecA. Mingardi, ImecA. Milenin, ImecK. Vandersmissen, ImecN. Heylen, ImecK. Ceulemans, ImecD. Goossens, ImecF. Sebaai, ImecJ-P Soulié, ImecR. Langer, ImecB. Kunert, ImecB. Parvais, imec vzw, Leuven, BelgiumN. Collaert, ImecLoading...