Loading...
John Coudriet
Qorvo
-
3.3.2021 Wafer Breakage Reduction in Cu Bump Processing of GaAs Technologies
Chang’e Weng, QorvoTina Kebede, QorvoApril Morilon, QorvoJesse Walker, QorvoKris Zimmerman, QorvoLee Tye, QorvoJohn Coudriet, QorvoJosh Ochoa, QorvoJeff Moran, QorvoMatthew Porter, QorvoKenneth P. Reis, QorvoDownload Paper